特許
J-GLOBAL ID：200903023859911221
マルチチップモジュールとマルチチップモジュール用コネクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-194363
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297359
出願日： 1993年08月05日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 マルチチップモジュールに関し、特に3次元マルチチップモジュールの高密度・高性能化を目的とする。【構成】 ICチップ110 は複数の基板100 上に列をなしてマウントされる。その列に平行に連結バー150 が配備され、連結バー150 には隣接する基板100 上のチップ110 間に信号伝送を行うための信号伝達経路を具備する。また、連結バー150 は隣接する基板100 間のスペーサともなり、これによって、冷却チャネル160 が形成される。ICチップ110 は冷却流体が貫流する冷却チャネル160 中に配置されて、冷却流体がICチップ110 に直接に接触する。ICチップ110 に電源供給する電源ストラップ170 は、雑音を最小とするため、基板100 のICチップ列の下の反対面にマウントされる。また、電源フィードストラップに接続されて、ICチップ110 への非常に低インピーダンスの電源供給経路が確保される。
請求項（抜粋）：
複数のICチップをマウントしたマルチチップモジュールにおいて、主基板(100) の上には該主基板の一部を利用して周囲が取り囲まれた冷却チャネル手段(160) が形成され、該冷却チャネル手段には該冷却チャネル手段中に冷却流体を貫流させるための入力端と出力端とを具え、該冷却流体が該冷却チャネル手段を貫流するとき、該冷却流体が直接に接触するように複数のICチップ(110) が該冷却チャネル手段の内部に列状にマウントされていること、を特徴とするマルチチップモジュール。
IPC (2件)：
引用特許：
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