特許

J-GLOBAL ID：200903023865868575

薄板のチャッキング方法及び装置

発明者： 市川 憲一
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-096531
公開番号（公開出願番号）：特開平10-277929
出願日： 1997年03月30日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエーハのような薄板の加工物を安定保持し得ると共に、設備コストが低く、作業性がよく、高精度の表面加工ができる薄板のチャッキング方法及び装置を提供する。【解決手段】 チャック本体1のチャック面2には液体を介在させて加工物4が保持される。また、加工物4の外周縁にはこれを安定保持するための当接部材のリング状部材6が外周縁を覆って配設される。この状態で研削砥石5を加工物4に当接係合することにより高精度の研削が行なわれる。

請求項（抜粋）：

表面仕上げされる薄板の加工物を保持するチャッキング方法であって、チャック面と加工物との間に液体を介在せしめ、その表面張力によって前記加工物を前記チャック面に固着することを特徴とする薄板のチャッキング方法。

IPC (3件)：

B24B 37/04 ,  B24B 1/00 ,  H01L 21/304 321

FI (3件)：

B24B 37/04 E ,  B24B 1/00 A ,  H01L 21/304 321 H