特許

J-GLOBAL ID：200903023870000524

プリント配線用基板の製造法

発明者： 大矢 和行 ,  佐山 憲郎
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-303796
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152086
出願日： 1992年11月13日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】 効率的スライスによる板厚精度、低熱膨張率、高い熱放散性、耐熱性のプリント配線用基板の製造法である。【構成】 複数の厚板状ブロックからなる無機連続気孔体(I) を多数重ね、クロス或いはペーパー(II)で包んだ一体化ブロック(III) とし、これに熱硬化性樹脂(IV)を含浸し、硬化させて一体化ブロック複合硬化体(V) とし、これを切断して所定の厚さの板状体を同時に多数製造することを特徴とするプリント配線用基板の製造法

請求項（抜粋）：

複数の厚板状ブロックからなる無機連続気孔体(I) を多数重ね、クロス或いはペーパー(II)で包んだ一体化ブロック(III) とし、これに熱硬化性樹脂(IV)を含浸し、硬化させて一体化ブロック複合硬化体(V) とし、これを切断して所定の厚さの板状体を同時に多数製造することを特徴とするプリント配線用基板の製造法

IPC (5件)：

H05K 1/03 ,  B29C 45/20 ,  H05K 3/00 ,  C08J 5/04 ,  B29K105:08