特許

J-GLOBAL ID：200903023875298904

半導体素子収納用パッケージ

発明者： 田中 秀憲
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-294954
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110837
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】半導体素子の小型化に伴って半導体素子のパッケージへの固定の信頼性が低いものとなってきた。【解決手段】上面に半導体素子3が塔載収容される凹部1a及び該凹部1aから外表面にかけて導出される配線導体7を有する絶縁基体1と蓋体2とから成り、絶縁基体1の凹部1a内部に半導体素子3を気密に収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体1に凹部1a底面から下面に貫通する複数の貫通金属層9を設けるとともに該貫通金属層9の凹部1a底面側に露出する面に窪み9aを設けた。

請求項（抜粋）：

上面に半導体素子が塔載収容される凹部及び該凹部から外表面にかけて導出される配線導体を有する絶縁基体と蓋体とから成り、絶縁基体の凹部内部に半導体素子を気密に収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体に凹部底面から下面に貫通する複数の貫通金属層を設けるとともに該貫通金属層の凹部底面側に露出する面に窪みを設けたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/08

FI (4件)：

H01L 21/52 A ,  H01L 23/08 C ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 J

Fターム (7件)：

5F047AA13 ,  5F047AB01 ,  5F047BA01 ,  5F047BA21 ,  5F047BA45 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16