特許
J-GLOBAL ID：200903023879492233
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-177830
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022637
出願日： 1996年07月08日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】配線導体が高密度に形成することができずまた全体の形状が大型化する。【解決手段】上下両主面に貫通する貫通孔5を有する絶縁基板1と、該絶縁基板1の上面から貫通孔5内壁を経て下面に導出する導電層6と、前記貫通孔5の内部に充填された有機樹脂充填体7と、前記絶縁基板1の少なくとも一主面上に被着され、複数の有機樹脂絶縁層2と複数の薄膜配線導体3とを交互に多層に配設するとともに薄膜配線導体3の一部が前記導電層6に電気的に接続されている多層配線部4とから成る多層配線基板であって、前記有機樹脂絶縁層2の少なくとも一層にスルーホール10を設け、該スルーホール10内に抵抗体粉末と有機樹脂とから成る抵抗体充填物11を充填するとともに抵抗体充填物11に少なくとも一対の薄膜配線導体3の一部を接触させ、薄膜配線導体3間に抵抗素子Aを電気的に接続させた。
請求項（抜粋）：
上下両主面に貫通する貫通孔を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面から貫通孔内壁を経て下面に導出する導電層と、前記貫通孔の内部に充填された有機樹脂充填体と、前記絶縁基板の少なくとも一主面上に被着され、複数の有機樹脂絶縁層と複数の薄膜配線導体とを交互に多層に配設するとともに薄膜配線導体の一部が前記導電層に電気的に接続されている多層配線部とから成る多層配線基板であって、前記有機樹脂絶縁層の少なくとも一層にスルーホールを設け、該スルーホール内に抵抗体粉末と有機樹脂とから成る抵抗体充填物を充填するとともに抵抗体充填物に少なくとも一対の薄膜配線導体の一部を接触させ、薄膜配線導体間に抵抗素子を電気的に接続させたことを特徴とする多層配線基板。
FI (2件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 E
