特許
J-GLOBAL ID：200903023880078319
電子部品パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-332860
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202076
出願日： 1994年12月15日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 回路基板に搭載されたシリコンチップとの間の温度差、さらに、それを覆うカバーとの間の熱膨張差を緩和させる半導体チップの組立体を提供することである。【構成】 電子部品の底部表面は、電子部品を支持する支持要素に1箇所でのみ結合され、電子部品と回路基板との間の相対的な横方向の移動は、支持要素の1箇所の近傍にのみ制限される。1箇(あるいは、少数の)支持部材のみが電子部品に結合されているために、電子部品と回路部品との間の熱膨張率の差に起因するパッケージの応力およびひずみを低減させ、電子部品の底部表面の接合領域、すなわち、接着媒体が接触する領域は、底部表面の全面積の1/10以下である。
請求項（抜粋）：
(a)回路基板(200)と、(b)前記回路基板の上部表面に配置された支持要素(243、253;244、254;245、255)と、(c)前記回路基板(200)の上部表面から前記支持要素によって離間保持された底部表面を有する電子部品(300)と、(d)前記支持要素の少なくとも1つの上部表面の一部に配置された局部接着媒体(304)と、からなり、前記電子部品の底部表面は前記支持要素の少なくとも1つの上部表面に接着されることを特徴とする電子部品パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/24
, H01L 23/02
, H01L 23/10
