特許

J-GLOBAL ID：200903023886451631

ソケット

発明者： 森 育生 ,  池谷 清和
出願人/特許権者： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-047764
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235358
出願日： 1994年02月22日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】 ICパッケージテスト用のソケットにおいてICパッケージの自動装着・取出し、および位置決めを簡単かつ容易に行えるようにする。【構成】 開閉可能な複数の接触子11....を植設された下ブロック10と、この下ブロック10上に固定されるとともにICパッケージ100のリード101....を挿入するためのリード挿入孔31....を接触子11....との対応部位に貫通形成したなる上ブロック20と、この上ブロック20に対して上下動可能に設けられたカバー体30と、上下のブロック10,20間に接触子11....の植立方向と交差する方向へ往復スライド可能に介装されるとともに各接触子11との対応部位にスライド位置に応じて各接触子11を開閉させるための複数の孔部41....が貫通形成されたスライドブロック40と、カバー体30の上下動の力をスライドブロック40に伝達させる接点部開閉機構50とによってテスト用ソケットが構成される。

請求項（抜粋）：

開閉可能な複数の接触子を植設された下ブロックと、この下ブロック上に固定されるとともに、前記ICパッケージのリードを挿入するためのリード挿入孔を前記接触子との対応部位に貫通形成して成る上ブロックと、この上ブロックに対し上下動可能に設けられたカバー体と、前記上下のブロックの間に前記接触子の植立方向と交差する方向へ往復スライド可能に介装されるとともに、前記各接触子との対応部位にスライド位置に応じて前記各接触子を開閉させるための複数の孔部が貫通形成されたスライドブロックと、前記カバー体の上下動の力を前記スライドブロックに伝達させる接点部開閉機構とを備え、前記上ブロック上に搭載されたICパッケージの各リードが前記挿入孔を通して前記開かれた接点部内に嵌入され、かつ、前記スライドブロックの移動によって前記接点部が閉じた際、前記嵌入したリードが前記接点部に挾持されることを特徴とするソケット。

IPC (4件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01L 23/32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-019979
  
• 特開平3-133074
  
• 特開平2-262285