特許
J-GLOBAL ID：200903023887180216
熱電モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-369336
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232028
出願日： 2001年12月03日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：
【要約】【課題】 チップの一部が破壊する等して断線してもモジュールの機能低下を最小限に抑えることができる信頼性が高い熱電モジュールを提供する。【解決手段】 熱電モジュールは、上部基板1と下部基板2とが対向配置されている。下部基板2の対向面上に形成された下部電極6には1対のP型熱電素子3及びN型熱電素子4が設けられ、各下部電極6における1対のP型熱電素子3と隣接する下部電極6における1対のN型熱電素子4とに接触するように複数個の上部電極5、7、8が上部基板1の対向面上に形成されている。これらの上部電極及び下部電極は熱電素子3、4により直列接続され、また、一つの上部電極及び下部電極に1対のP型熱電素子3及びN型の熱電素子4が配置されて並列回路が構成されている。
請求項（抜粋）：
基板と、この基板上に行列状に配置されて設けられた複数個のN型熱電素子及びP型熱電素子と、前記N型熱電素子及びP型熱電素子を直列又は並列に接続する下部電極及び上部電極とを有し、前記N型熱電素子及びP型熱電素子は行方向については夫々複数個づつ配置され、列方向については前記N型熱電素子とP型熱電素子とが交互になるように配置されており、前記下部電極及び上部電極は、列方向については前記N型熱電素子とそれに一方向で隣接するP型熱電素子とを電気的に接続し、前記下部電極及び上部電極のうち少なくとも一部は、行方向に隣接する同一導電型の複数個の熱電素子をまとめて列方向に隣接する他導電型の複数個の熱電素子に電気的に接続し、これにより、行方向に隣接する同一導電型の複数個の熱電素子は、その少なくとも一部が、前記列方向において相互に並列接続されていることを特徴とする熱電モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, F25B 21/02 A
