特許

J-GLOBAL ID：200903023888203597

導電性ペースト及び回路形成方法

発明者： 牛島 均
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 萩野 平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-340373
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156414
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】 高周波誘導加熱に対する発熱効率が高く、少ないエネルギーでの硬化が可能で、かつ硬化ムラの無い導電性ペースト、並びに前記導電性ペーストを用いることにより低コストで、高品質で信頼性も高い回路を形成する方法を提供する。【解決手段】 導電性フィラー1と、電磁誘導により発熱する発熱体3との複合体Aを、樹脂5に配合してなることを特徴とする導電性ペースト、及び前記導電性ペーストで形成された回路パターン4を、電磁誘導により硬化させることを特徴とする回路形成方法。

請求項（抜粋）：

導電性フィラーと、電磁誘導により発熱する発熱体との複合体を、樹脂に配合してなることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (2件)：

H05K 1/09 ,  H05K 3/22

FI (2件)：

H05K 1/09 Z ,  H05K 3/22 Z

Fターム (30件)：

4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351CC22 ,  4E351DD01 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD19 ,  4E351DD52 ,  4E351DD53 ,  4E351EE01 ,  4E351EE11 ,  4E351GG11 ,  5E343AA02 ,  5E343AA11 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB43 ,  5E343BB44 ,  5E343BB72 ,  5E343BB75 ,  5E343DD02 ,  5E343ER33 ,  5E343ER42 ,  5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭61-145889