特許
J-GLOBAL ID：200903023888997402
コンデンサ用リード端子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
八嶋 敬市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-323360
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133178
出願日： 2001年10月22日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 コンデンサの内部抵抗を小さくし、コンデンサの容量を大きくすることができるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供する。【解決手段】 丸棒部14を上型30と下型32とでプレスして偏平部34を形成する際に、下型32の溶接部16側のエッジ位置(丸棒部14への接触位置)を、上型30の溶接部16側のエッジ位置(丸棒部14への接触位置)より、長さΔLだけ溶接部16に近いものとする。これによって、偏平部34の形成位置を丸棒部14の中心位置よりずらしたコンデンサ用リード端子を作ることができる。このコンデンサ用リード端子を2個使用したコンデンサ素子では、コンデンサの内部抵抗を小さくして、コンデンサの容量を大きくすることができる。
請求項（抜粋）：
リード線と丸棒部とを溶接したものにおいて、前記丸棒部の長さの途中から自由端側を一対のプレス型でプレスして偏平部を形成して成るコンデンサ用リード端子を製造するものであって、一方のプレス型の丸棒部との接触位置を他方のプレス型の接触位置よりリード線と丸棒部との溶接位置に近くしたことを特徴するコンデンサ用リード端子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 9/04 355
, H01G 9/24 B
