特許

J-GLOBAL ID：200903023894287220

中継基板構造

発明者： 久保田 晃
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-152889
公開番号（公開出願番号）：特開平7-336075
出願日： 1994年06月10日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】 パッケージラックの構造を複雑にせず、実装エリアの無駄を排除し、サイズの異なる回線基板のスロットフリーを実現する。【構成】 異なる大きさの回線基板25をパッケージラックに実装する中継基板構造41であって、同一形状である複数の中継基板11をパッケージラックに着脱自在に設け、回線基板25の挿抜が可能となるガイド手段23、35を中継基板11に設ける。

請求項（抜粋）：

異なる大きさの回線基板をパッケージラックに実装する中継基板構造であって、同一形状である複数の中継基板を前記パッケージラックに着脱自在に設け、前記回線基板の挿抜が可能となるガイド手段を該中継基板に設けたことを特徴とする中継基板構造。