特許

J-GLOBAL ID：200903023896610177

金属箔積層基材及び、金属箔積層基材を備えるプリント配線板及び、混載実装電子回路板、ならびにその製造方法

発明者： 松田 良成
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-188624
公開番号（公開出願番号）：特開平11-034229
出願日： 1997年07月14日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】 混載実装を簡単かつ安価に可能とする金属箔積層基材及び、金属箔積層基材を備えるプリント配線板及び、混載実装電子回路板、ならびにその製造方法を提供する。【解決手段】 金属箔積層基材1は、アルミニウム箔2の片面に、はんだ付け部材が付着可能な金属による層、例えば銅張面3を備えたコンビネーション金属箔4と硬質有機樹脂基材5とを、この銅張面3が露出するよう積層して一体化する。

請求項（抜粋）：

アルミニウム箔の片面に、はんだ部材を付着可能な金属による電解めっき処理を施したコンビネーション金属箔と硬質有機樹脂基材とを、前記電解めっき処理が施された片面側を露出するよう積層して一体化したことを特徴とする金属箔積層基材。

IPC (6件)：

B32B 15/08 105 ,  B32B 15/20 ,  B32B 17/04 ,  H01L 21/60 301 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34 507

FI (6件)：

B32B 15/08 105 A ,  B32B 15/20 ,  B32B 17/04 A ,  H01L 21/60 301 A ,  H05K 3/24 Z ,  H05K 3/34 507 C