特許

J-GLOBAL ID：200903023899230596

プリント配線基板及びその製造方法

発明者： 倉持 宗広
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-061816
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261155
出願日： 1999年03月09日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】 簡単な製造工程で、側面からの電磁波の放射を防止できる多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 表面に第1GNDパターン12が形成された第1の絶縁シート10を最下層となるように、第1の絶縁シート10と、複数のマイクロストリップライン16が形成された第2の絶縁シート14と、表面に第2GNDパターン20が形成された第3の絶縁シート18とが順に積層され、かつ、複数のマイクロストリップライン14が凸部内に含まれる様に凸状に構成されると共に、第2の絶縁シート14上の複数のマイクロストリップライン16のそれぞれが上層の第3のプリント配線基板34の第3絶縁シート18に埋め込まれている。

請求項（抜粋）：

絶縁膜の上層にパターンが形成された導電層が設けられた2層構造の基板を積層して一体化したプリント配線基板において、導電層のパターン領域と該パターン領域の周囲領域との間に段差を形成したプリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 9/00 R ,  H05K 9/00 K

Fターム (15件)：

5E321AA17 ,  5E321AA23 ,  5E321BB24 ,  5E321BB55 ,  5E321GG05 ,  5E346AA43 ,  5E346BB11 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01 ,  5E346HH31