特許

J-GLOBAL ID：200903023904854668

熱可塑性樹脂組成物

発明者： 増渕 長則 ,  山本 真利 ,  榎本 正樹
出願人/特許権者： リケンテクノス株式会社
代理人 (1件)： 松井 光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-126141
公開番号（公開出願番号）：特開2003-020411
出願日： 2002年04月26日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【課題】 電気伝導物質のブリードアウトがなく、所定の抵抗領域、例えば、カーボンブラックで安定した導電性を発現できない抵抗領域で均一かつ安定した体積抵抗率を有するばかりでなく、良好な柔軟性をも併せ持ち、加えて、成形性にも優れる、導電性を有する熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂95〜5重量部、及び(B)ゴム状弾性体又はその組成物5〜95重量部の合計100重量部、並びに(f)アルカリ金属又はアルカリ土類金属のカチオンと、イオン解離可能なアニオンとによって構成される金属塩を成分(A)100重量部に対して0.0001〜10重量部を含む熱可塑性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性樹脂 95〜5重量部、及び(B)ゴム状弾性体又はその組成物 5〜95重量部の合計100重量部、並びに(f)アルカリ金属又はアルカリ土類金属のカチオンと、イオン解離可能なアニオンとによって構成される金属塩を成分(A)100重量部に対して0.0001〜10重量部を含む熱可塑性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/24 ,  C08K 5/10 ,  C08K 5/36 ,  C08L 21/00

FI (5件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/24 ,  C08K 5/10 ,  C08K 5/36 ,  C08L 21/00

Fターム (16件)：

4J002AC02X ,  4J002AC03X ,  4J002BB06W ,  4J002BB20W ,  4J002BF02W ,  4J002BG00X ,  4J002BG02X ,  4J002BG07X ,  4J002CF00W ,  4J002CK02W ,  4J002CL00W ,  4J002DE196 ,  4J002EH097 ,  4J002EV236 ,  4J002FD11 ,  4J002GQ02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱可塑性導電性組成物およびこれを用いてなる電極パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-314678   出願人：日東電工株式会社
• 導電性高分子組成物およびそれを用いた導電性部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-357983   出願人：住友ゴム工業株式会社
• ポリ塩化ビニル組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-143633   出願人：三井・デュポンポリケミカル株式会社
• ポリオレフィン樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-134013   出願人：大興株式会社