特許
J-GLOBAL ID：200903023905911010

振動片の製造方法、振動片、振動片を有する振動子、発振器及び携帯電話装置

発明者：
北村 文孝

北村 文孝 について

, 
棚谷 英雄

棚谷 英雄 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-265591
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076806
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 突起等の不良が生じ難い振動片の製造方法、振動片、振動片を有する振動子、発振器及び携帯電話装置を提供すること。【解決手段】 基部と、この基部から突出して形成される少なくとも複数の振動細棒と、これら複数の振動細棒の各々に溝部120aが形成されている振動片の製造方法であって、前記基部130と前記複数の振動細棒120を有する振動片の外形を形成する工程と、前記複数の振動細棒に溝部120aを形成する工程と、が各別の工程と成っていることを特徴とする振動片の製造方法。
請求項（抜粋）：
基部と、この基部から突出して形成される少なくとも複数の振動細棒と、これら複数の振動細棒の各々に溝部が形成されている振動片の製造方法であって、前記基部と前記複数の振動細棒を有する振動片の外形を形成する工程と、前記複数の振動細棒に溝部を形成する工程と、が各別の工程と成っていることを特徴とする振動片の製造方法。
IPC (5件)：
H03H 3/02 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/22 ,  H03H 9/19
FI (6件)：
H03H 3/02 D ,  H03H 9/19 J ,  H01L 41/08 C ,  H01L 41/08 U ,  H01L 41/18 101 A ,  H01L 41/22 Z
Fターム (19件)：
5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108CC09 ,  5J108CC12 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF10 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG06 ,  5J108GG12 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108GG20 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK01 ,  5J108MM08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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