特許

J-GLOBAL ID：200903023908106232

異方性導電膜及びその製造方法

発明者： 中林 明 ,  木村 高志
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-207500
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050145
出願日： 1996年08月07日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】 導電性フィラー間のピッチがミクロンオーダーの極めて微小である異方性導電膜を得る。【解決手段】 異方性導電膜20は、厚さ3〜50μmの絶縁性薄膜14にこの薄膜を貫通する繊維径が0.01〜0.2μmの繊維状の金属13aが4〜180本/μm2の割合で混入してなる。アルミニウム材10を酸化して表面に微細孔12を有する多孔質酸化皮膜11を形成し、皮膜11をめっき処理して微細孔に金属13aを充填しかつ皮膜表面をめっき膜13bで被覆し、皮膜11を溶解して繊維状の金属13aがめっき膜13bに林立した剣山状の析出物13をアルミニウム材10から分離し、析出物13の金属13aの林立側に絶縁性硬化液を流し込んで乾燥して絶縁性薄膜14を形成し、薄膜の片面にあるめっき膜13bを溶解して薄膜14を露出させることにより、異方性導電膜20を作製する。

請求項（抜粋）：

厚さ3〜50μmの絶縁性薄膜(14)に前記薄膜(14)を貫通する繊維径が0.01〜0.2μmの繊維状の金属(13a)が4〜180本/μm2の割合で混入した異方性導電膜。

IPC (3件)：

H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 ,  H01R 11/01

FI (3件)：

H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 P ,  H01R 11/01 K

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平3-276512
  
• 特開平3-285212
  
• 特開平3-293736
  
• 特開平3-289010
  
• 特開平2-068812
  
• 特開平4-126307