特許
J-GLOBAL ID：200903023918173647
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-225762
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070087
出願日： 1994年08月26日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止する際に、リードフレームの反りを防いで、樹脂封止された半導体装置の不良発生を抑える。【構成】 中央には平面形状が正方形のタブ20が配置され、その周囲にインナーリード22の先端部が配置されている。タブ20の四隅にはタブの対角線方向の外方向に延びるタブリード26が設けられている。タブ20の四隅には板厚方向に貫通した穴28があけられており、その穴28は各隅の2辺に沿って外方向に折れ曲がった形状に形成されている。さらに板厚方向に貫通した穴30があけられており、その穴30の形状はタブ20の辺に沿った方向に延びる矩形であり、各辺に沿って穴28と28の間に2個ずつ配置されている。
請求項（抜粋）：
中央部にタブ、その周囲に複数本のリードが配置された形状を有し、タブ上に半導体チップが固着され、その半導体チップのパッドとリードの間がワイヤにより電気的に接続された後、リードの一部、半導体チップ及びタブがモールド樹脂により封止されるリードフレームにおいて、材質が銅系であり、タブは矩形で、その四隅には各隅の2辺に沿って外方向に直角に折れ曲がった形状で、タブの板厚方向に貫通した穴があけられていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
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