特許

J-GLOBAL ID：200903023920391490

シリコンマイクロセンサ

発明者： 古林 久敏 ,  枅川 正也
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-229049
公開番号（公開出願番号）：特開平8-094398
出願日： 1987年03月31日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】機械的強度、熱的強度が強く、信頼性の高いシリコンマイクロセンサを得る。【構成】一主面上に凹部が形成されたシリコン基板3と、前記凹部を除くシリコン基板3表面に形成されたボロンドープ層5と、少なくとも該ボロンドープ層5表面に形成され、該ボロンドープ層5に比較して薄い絶縁膜6と、からなる支持体を具備してなり、前記絶縁膜6上にセンサ膜を設ける。

請求項（抜粋）：

一主面上に凹部が形成されたシリコン基板3と、前記凹部を除くシリコン基板3表面に形成されたボロンドープ層5と、少なくとも該ボロンドープ層5表面に形成され、該ボロンドープ層5に比較して薄い絶縁膜6と、からなる支持体を具備してなり、前記絶縁膜6上にセンサ膜を設けたことを特徴とするシリコンマイクロセンサ。

IPC (6件)：

G01D 21/00 ,  G01D 5/12 ,  G01J 1/02 ,  G01N 27/12 ,  H01L 29/84 ,  H01L 31/0248