特許

J-GLOBAL ID：200903023923327350

選択的電気化学エッチング方法およびそれに用いるエッチング液

発明者： リサ・エイ・ファンティ ,  ジョン・マイケル・コット ,  デビッド・イーライ・アイクスタット
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-323511
公開番号（公開出願番号）：特開2002-180299
出願日： 2001年10月22日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
要約：

【要約】【課題】 エレクトロエッチングする金属およびエッチングしない高Snはんだバンプを有する基板をエレクトロエッチングすること。【解決手段】 エッチングしない1種または数種の金属の存在下で金属をエッチングするための水性電気化学エッチング液であって、濃度1.30から1.70Mのグリセリンと、硫酸イオン濃度0から0.5Mの硫酸塩化合物と、リン酸イオン濃度0.1から0.5Mのリン酸塩化合物を含むエッチング液を用いてエレクトロエッチングすることで、エッチングしないはんだバンプは保護されて残り、エッチングすべき金属は残留物なく除去された。

請求項（抜粋）：

エッチングしない第1の金属の存在下で第2の金属をエッチングするための水性電気化学エッチング液であって、濃度1.30から1.70Mのグリセリンと、硫酸イオン濃度0から0.5Mの硫酸塩化合物と、リン酸イオン濃度0.1から0.5Mのリン酸塩化合物とを含むエッチング液。

IPC (6件)：

C25F 3/02 ,  C23F 1/18 ,  C23F 1/28 ,  C23F 1/34 ,  C23F 1/40 ,  H01L 21/3063

FI (6件)：

C25F 3/02 A ,  C23F 1/18 ,  C23F 1/28 ,  C23F 1/34 ,  C23F 1/40 ,  H01L 21/306 L

Fターム (11件)：

4K057WB01 ,  4K057WB03 ,  4K057WB04 ,  4K057WE03 ,  4K057WE04 ,  4K057WG06 ,  5F043AA27 ,  5F043BB15 ,  5F043DD14 ,  5F043DD18 ,  5F043GG10