特許
J-GLOBAL ID：200903023943607694
検査部材及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-004763
公開番号（公開出願番号）：特開平10-197557
出願日： 1997年01月14日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 被検査体の回路基板等のうねりや段差等があっても接触不良を起こさずに導通検査ができる検査部材及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 金属基板(1)の片面に開口部(3)を有する絶縁層(2)を形成し、開口部(3)より金属基板(1)をエッチングして窪み(5)を形成し、窪み(5)に2層の樹脂層(6、7)を形成し、金属基板(1)をエッチング、除去して樹脂バンプ(13)を形成し、樹脂バンプ(13)上に渦巻き状の導体層15を形成して検査電極を形成し、検査部材を得る。
請求項（抜粋）：
多層配線板等の導通検査に用いられる検査部材において、前記検査部材の検査電極が樹脂バンプと該樹脂バンプ表面に形成された渦巻き状の導体層とで形成されていることを特徴とする検査部材。
IPC (5件)：
G01R 1/06
, G01R 31/02
, H01L 21/60 321
, H01L 21/66
, H05K 3/46
G01R 1/06 F
, G01R 31/02
, H01L 21/60 321 Y
, H01L 21/66 D
, H05K 3/46 W
