特許
J-GLOBAL ID：200903023943864506
多層プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本多 小平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-251418
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090766
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 正常な順番と間違った順番にて製造された基板との識別を容易にすることができる多層プリント配線板を提供することにある。【構成】 各層の識別のための情報を表示した凡そ透明の基材と、二次元座標上で該情報とほぼ同一部位にほぼ同一面積の凡そ不透明なパターンを配した基材とで構成されている。【効果】 正常な順番と間違った順番にて製造された基板との識別が可能となり、配線板製造工程での層の順番管理が明確となり、間違いが未然に防止できる。
請求項（抜粋）：
各層の識別のための情報を表示した凡そ透明の基材と、二次元座標上で該情報とほぼ同一部位にほぼ同一面積の凡そ不透明なパターンを配した基材とで構成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
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