特許

J-GLOBAL ID：200903023948433430

シール・リングを有する露出放熱体

発明者： ジャーマン ラミレズ ,  セラフィン パディラ ペドロン ジュニア
出願人/特許権者： アドバンスト テクノロジィ インターコネクト インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-178281
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024112
出願日： 2000年06月14日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 放熱面がモールド成形樹脂で覆われない半導体パッケージの提供。【解決手段】 (a)少なくとも1つの半導体デバイス102と、(b)周囲に露出した少なくとも1つの表面201;306;409およびシール・リング203;307;407を有する露出表面の周辺を有する金属放熱体200;300;400と、(c)複数の内外リード103を有し、内側リードが半導体デバイスに接続されたリードフレーム105と、(d)半導体デバイス、リードフレームの内側リード、およびシール・リングを有する露出表面を除く放熱体の全てとをカプセル化するモールド成形樹脂101を含む。

請求項（抜粋）：

パッケージ(100)のカプセル化の後に露出する少なくとも1つの表面(201;306;409)と、該表面の周辺の隆起したシール・リング(203;307;407)とを有する、半導体パッケージ(100)のカプセル化に有用な金属放熱体(200;300;400)。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (6件)：

H01L 23/36 A ,  H01L 21/56 H ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 B ,  H01L 23/28 J ,  H01L 23/28 A