特許

J-GLOBAL ID：200903023968651841

電子回路基板及び半導体チツプキヤリヤー用シート

発明者： 福武 素直 ,  大橋 和彦 ,  和仁 崇行
出願人/特許権者： ジヤパンゴアテツクス株式会社
代理人 (1件)： 池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-188190
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013951
出願日： 1991年07月02日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 金属めっき層を有する多孔質フッ素樹脂シートを絶縁板として用いる電子回路又はICチップキヤリアー用シートにおいて、その金属めっき層と多孔質フッ素樹脂シート間の接着力の向上。【構成】 多孔質フッ素樹脂シートを絶縁層として含み、該シート表面に金属めっき層を有する電子回路基板において、該金属めっき層は、該シートに対し、そのシート表面に付着結合された親水性高分子を介して接着していることを特徴とする電子回路基板。多孔質フッ素樹脂シートを絶縁層として含み、該シート表面に金属めっき層からなる回路パターンを有する半導体チップキャリアー用シートにおいて、該金属めっき層は、該シートに対し、そのシート表面に付着結合された親水性高分子を介して接着していることを特徴とする半導体チップキャリヤー用シート。

請求項（抜粋）：

多孔質フッ素樹脂シートを絶縁層として含み、該シート表面に金属めっき層を有する電子回路基板において、該金属めっき層は、該シートに対し、そのシート表面に付着結合された親水性高分子を介して接着していることを特徴とする電子回路基板。

IPC (6件)：

H05K 3/38 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/42

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/14 R