特許

J-GLOBAL ID：200903023970210410

接着剤組成物、これを用いた接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及びこれを用いた半導体装置

発明者： 宇留野 道生 ,  柳沢 諭 ,  細川 羊一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-384608
公開番号（公開出願番号）：特開2002-180021
出願日： 2000年12月19日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
要約：

【要約】【課題】 半導体パッケージ用部材としての信頼性に優れた接着剤組成物、これを用いた接着フィルム及びこの接着フィルムを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (1)分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及び(2)硬化剤として下記一般式(I)で示される構造単位を有するテルペンフェノールノボラック樹脂を合わせて100重量部並びに【化1】(3)カルボキシル基、ヒドロキシル基、酸無水物基、アミド基又はエポキシ基を有するアクリル系共重合体50〜300重量部を含有する接着剤組成物、この組成物を用いた接着フィルム及び接着フィルムを用いた半導体装置。

請求項（抜粋）：

(1)分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及び(2)硬化剤として下記一般式(I)で示される構造単位を有するテルペンフェノールノボラック樹脂を合わせて100重量部並びに【化1】(3)カルボキシル基、ヒドロキシル基、酸無水物基、アミド基又はエポキシ基を有するアクリル系共重合体50〜300重量部を含有する接着剤組成物。

IPC (6件)：

C09J163/00 ,  C08G 59/62 ,  C09J 7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J161/14 ,  H01L 21/60 311

FI (6件)：

C09J163/00 ,  C08G 59/62 ,  C09J 7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J161/14 ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (60件)：

4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AK08 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036FA03 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036FB03 ,  4J036FB06 ,  4J036JA06 ,  4J036KA01 ,  4J040DB042 ,  4J040DF042 ,  4J040DF052 ,  4J040EB071 ,  4J040EC071 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA22 ,  4J040HB09 ,  4J040HB19 ,  4J040HC03 ,  4J040HC11 ,  4J040HC22 ,  4J040HC25 ,  4J040HD04 ,  4J040HD25 ,  4J040HD32 ,  4J040HD36 ,  4J040JA02 ,  4J040JB02 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA21 ,  4J040KA23 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  5F044KK02 ,  5F044KK03