特許
J-GLOBAL ID:200903023970366682
ヒートシール用途の半結晶質エチレン酢酸ビニルエマルジョンポリマー
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
高木 千嘉
, 結田 純次
, 三輪 昭次
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-058332
公開番号(公開出願番号):特開2004-269881
出願日: 2004年03月03日
公開日(公表日): 2004年09月30日
要約:
【課題】 ヒートシール用途の使用に適した水性系エチレン-酢酸ビニル(EVA)ポリマーエマルジョンの提供。【解決手段】 このEVAポリマーは、比較的低い圧力、すなわち2000psig未満、好ましくは約1000〜約2000psigのプロセスによって製造される。水性系EVAベースのポリマーエマルジョンは、エチレン結合から生じる結晶質部分を含み、そして界面活性剤又は界面活性剤と組み合わせたセルロース保護コロイドを含む安定化系の存在下でエチレン及び酢酸ビニルを好ましくはカルボン酸モノマーと乳化重合することによって製造される。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
ヒートシール用途における使用に適した水性系エチレン-酢酸ビニルポリマーエマルジョンであって、前記エチレン-酢酸ビニルポリマーは、本質的に界面活性剤又は界面活性剤と組み合わせたセルロース保護コロイドからなる安定化系の存在下でエチレン及び酢酸ビニルを乳化重合させることによって製造された結晶質エチレン部分を含み、前記エチレン-酢酸ビニルポリマーは、
(a)20°C/分の加熱速度で測定された35〜110°Cの範囲の結晶熱溶融点;及び
(b)115°Cの温度及び6.28rad/秒で測定された少なくとも1×105ダイン/cm2の引張り貯蔵弾性率を有する、前記ポリマーエマルジョン。
IPC (7件):
C08F218/08
, C08F2/24
, C08F210/02
, C09J11/08
, C09J123/08
, C09J131/04
, C09J133/02
FI (7件):
C08F218/08
, C08F2/24 Z
, C08F210/02
, C09J11/08
, C09J123/08
, C09J131/04
, C09J133/02
Fターム (49件):
4J011KA04
, 4J011KA05
, 4J011KA08
, 4J011KA12
, 4J011KA13
, 4J011KA15
, 4J011KA16
, 4J011KB03
, 4J011KB09
, 4J040BA03
, 4J040DA05
, 4J040DE01
, 4J040DE03
, 4J040DF02
, 4J040DG00
, 4J040GA07
, 4J040GA19
, 4J040GA22
, 4J040GA25
, 4J040JA09
, 4J040JB01
, 4J100AA02Q
, 4J100AC03R
, 4J100AG04P
, 4J100AJ01R
, 4J100AJ02R
, 4J100AJ08R
, 4J100AJ09R
, 4J100AL03R
, 4J100AL04R
, 4J100AL34R
, 4J100AL36R
, 4J100AM02R
, 4J100AM15R
, 4J100AM21R
, 4J100AP01R
, 4J100BA03R
, 4J100BA56R
, 4J100CA04
, 4J100CA05
, 4J100CA06
, 4J100DA24
, 4J100DA25
, 4J100DA49
, 4J100EA01
, 4J100FA20
, 4J100FA29
, 4J100FA35
, 4J100JA03
引用特許:
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