特許

J-GLOBAL ID：200903023971077935

導電性樹脂組成物

発明者： 吉村 正司 ,  金崎 和春 ,  佐藤 隆 ,  中田 智之 ,  瀧口 稔
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-165938
公開番号（公開出願番号）：特開平6-009884
出願日： 1992年06月24日
公開日（公表日）： 1994年01月18日
要約：

【要約】【目的】導電性、帯電防止性を有し、高温加熱雰囲気下、亜硫酸ガス等の酸性ガスの発生が抑制されており、ICリード線等の金属部分の腐食を引き起こない、電気・電子部品用材料を得る。【構成】(A)熱可塑性樹脂100重量部に対して、(B)ポリアミド系樹脂0.01〜10重量部、(C)カルボン酸、カルボン酸誘導体、あるいはエポキシ基を有する単量体を用いて変性した水添A-B-A型ブロック共重合体エラストマー1〜40重量部、(D)導電性カーボン1〜40重量部からなる導電性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性樹脂100重量部に対して、(B)ポリアミド系樹脂0.01〜10重量部、(C)カルボン酸、カルボン酸誘導体、あるいはエポキシ基を有する単量体を用いて変性した水添A-B-A’型ブロック共重合体エラストマー1〜40重量部、(D)導電性カーボン1〜40重量部からなる導電性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L101/00 LSY ,  C08K 3/04 KAB ,  C08L101/00 ,  C08L 77:00 ,  C08L 53:00