特許

J-GLOBAL ID：200903023979537749

印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス及びこれを用いた積層板用プリプレグ,金属張り積層板の製造方法

発明者： 佐瀬 茂雄 ,  水野 康之 ,  杉村 猛 ,  根岸 春巳
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-181145
公開番号（公開出願番号）：特開平11-021507
出願日： 1997年07月07日
公開日（公表日）： 1999年01月26日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性が良好で、従来の熱硬化性樹脂積層板と同様な成形性及び加工性を示し、かつ高周波帯域での誘電正接が低く低損失性に優れた印刷配線板が得られる印刷配線板用樹脂ワニス及びこれを用いた積層板用プリプレグ,金属張り積層板の製造方法を提供する。【解決手段】(A)シアネートエステル類化合物、(B)アルキル置換1価フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂、(D)シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤、(E)金属系反応触媒、(F)芳香族炭化水素系溶剤及び(G)ケトン系溶媒を必須成分として含有する変性シアネートエステル系樹脂の印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス。このワニスを基材に含浸後、乾燥させて積層板用プリプレグを作製し、このプリプレグの1枚若しくは複数枚と金属箔を重ねて加圧加熱して金属張り積層板とする。

請求項（抜粋）：

(A)式(1)で示されるシアネートエステル類化合物と、(B)式(2)で示される1価フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂、(D)シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤、(E)金属系反応触媒、(F)芳香族炭化水素系溶剤及び(G)ケトン系溶媒を必須成分として含有する印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス。【化1】【化2】

IPC (13件)：

C09D179/00 ,  C07C 39/06 ,  C08G 73/06 ,  C08J 5/24 CEZ ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/24 ,  C08K 5/3477 ,  C08L 79/00 ,  H05K 1/03 630 ,  C07C261/02 ,  C07D251/34 ,  C08L 71:12

FI (12件)：

C09D179/00 ,  C07C 39/06 ,  C08G 73/06 ,  C08J 5/24 CEZ ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/24 ,  C08K 5/3477 ,  C08L 79/00 Z ,  H05K 1/03 630 F ,  C07C261/02 ,  C07D251/34 N