特許
J-GLOBAL ID：200903023984020762
板材の接合方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤原 忠義 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-118079
公開番号（公開出願番号）：特開平5-285669
出願日： 1992年04月10日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、ウエルドボンド溶接において通常使用されるスポット溶接の代わりにプロジェクション溶接を利用することで、被接合板での接着剤の排除を容易になし、例えば導電物質を含まない接着剤や他に任意の接着剤であっても効果的な溶接をなしうる板材の接合方法を提供する。【構成】 被接合板の一方における溶接部表面に、他方の被接合板に向けて隆起した突起を形成するとともに、前記被接合板の少なくとも一方に接着剤を塗布した後に前記被接合板を互いに重ね合わせ、前記突起を設けた溶接部間を電極によって加圧通電してなる。また、前記接着剤に導電性素材を含有しない接着剤を利用する。
請求項（抜粋）：
被接合板の一方における溶接部表面に、他方の被接合板に向けて隆起した突起を形成するとともに、前記被接合板の少なくとも一方に接着剤を塗布した後に前記被接合板を互いに重ね合わせ、前記突起を設けた溶接部間を電極によって加圧通電してなることを特徴とする板材の接合方法。
IPC (4件)：
B23K 11/14
, B23K 9/235
, B23K 11/34
, C09J 5/00 JGY
