特許

J-GLOBAL ID：200903023984219976

積層導体およびその製造方法

発明者： 手島 光一 ,  富田 充裕 ,  中村 新一 ,  稲葉 道彦 ,  森田 正明
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-237318
公開番号（公開出願番号）：特開平7-065630
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】 絶縁性フィルムとの接合など容易に成し得るとともに、良好な機械的強度や接合性を有し信頼性の高いファインパターンを高精度に、かつ再現性よく形成することが可能な積層導体およびその製造方法の提供を目的とする。【構成】 積層導体は、絶縁性テープ本体1と、前記絶縁性テープ本体1の少なくとも一方の主面に一体的に接合されたCr,Zr,Tiの少なくとも1種を重量比で0.01〜1.5 %、および不可避的な不純物を含有するCu合金から成る導電体層2とを具備し、前記導電体層2は絶縁性テープ本体1の接合面側がCr,Zr,Ti成分リッチなCu合金層を成し、かつ酸化層を有していることを特徴とするものであり、また、その製造方法は前記導電体フィルムを硝酸水溶液処理で行うことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁性テープ本体と、前記絶縁性テープ本体の少なくとも一方の主面に一体的に接合されたCr,Zr,Tiの少なくとも1種を重量比で0.01〜1.5 %、および不可避的な不純物を含有するCu合金から成る導電体層とを具備し、前記導電体層は絶縁性テープ本体の接合面側がCr,Zr,Ti成分リッチなCu合金層を成し、かつ酸化層を有していることを特徴とする積層導体。

IPC (5件)：

H01B 5/14 ,  C22C 9/00 ,  H01B 13/00 503 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• TAB用テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-241304   出願人：株式会社東芝
• フィルムキャリア用圧延銅合金箔およびその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-020447   出願人：三菱伸銅株式会社
• 特開昭60-094727
  
• 特開昭62-040385