特許

J-GLOBAL ID：200903023984955397

金属メッキ線材の製造方法及びその装置

発明者： 鷲見 亨 ,  大島 雅夫 ,  永井 雅大 ,  橋本 邦夫
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-092098
公開番号（公開出願番号）：特開2000-282205
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】 線材と溶融金属との界面における金属間化合物層の成長を抑制しつつ、線材の外周に金属メッキ薄膜を形成可能な金属メッキ線材の製造方法及びその装置を提供するものである。【解決手段】 連続して走行する線材1を溶融金属浴3に浸漬した後、その線材1を溶融金属浴3から引き上げて、線材1の外周に金属メッキ膜を形成する金属メッキ線材10の製造方法において、上記溶融金属浴3から引き上げる際に絞りダイス4を通して引上げ、線材1の外周に付着した余剰な溶融金属を払拭して線材1の外周に金属メッキ薄膜を形成するものである。

請求項（抜粋）：

連続して走行する線材を溶融金属浴に浸漬した後、その線材を溶融金属浴から引き上げて、線材の外周に金属メッキ膜を形成する金属メッキ線材の製造方法において、上記溶融金属浴から引き上げる際に絞りダイスを通して引上げ、線材の外周に付着した余剰な溶融金属を払拭して線材の外周に金属メッキ薄膜を形成することを特徴とする金属メッキ線材の製造方法。

IPC (3件)：

C23C 2/14 ,  C23C 2/02 ,  C23C 2/38

FI (3件)：

C23C 2/14 ,  C23C 2/02 ,  C23C 2/38

Fターム (9件)：

4K027AA06 ,  4K027AA22 ,  4K027AB42 ,  4K027AB48 ,  4K027AC55 ,  4K027AD18 ,  4K027AD20 ,  4K027AE18 ,  4K027AE23