特許

J-GLOBAL ID：200903023986471818

携帯型無線装置のボス取り付け構造

発明者： 藤田 真司 ,  久保 哲也
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 役 昌明 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-050800
公開番号（公開出願番号）：特開2000-251972
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 金属筐体を用いた携帯型無線装置において、プリント基板の部品実装面積を減らすことなく金属筐体とプリント基板の接触を安定させ、無線性能の劣化を防ぐ。【解決手段】 金属筐体1のボス1aに固定されボス1aの座面とプリント基板2のアースパターン2bとにバネ圧をもって接触するよう構成された金属板5を用い、この金属板5を取り付けたボス1aにネジ4によってプリント基板2および下ケース3を締結固定し、ネジ4が緩んだ場合でも金属板5のバネ性によりプリント基板2とボス2aの座面の接触が保たれて、接触が安定し、無線性能の劣化が防止されるようにする。

請求項（抜粋）：

金属筐体に設けられたボスにプリント基板を挟んでケース部材が締結される携帯型無線装置のボス取り付け構造であって、前記ボスの座面と該座面に接触する前記プリント基板の接触面との間に、それら座面と接触面とにバネ圧をもって接触するよう加工された金属板が挟まれ、該金属板が前記ボスに固定された状態で該ボスに前記プリント基板および前記ケース部材が締結されるよう構成されたことを特徴とする携帯型無線装置のボス取り付け構造。

IPC (2件)：

H01R 4/64 ,  H04M 1/02

FI (2件)：

H01R 4/64 A ,  H04M 1/02 C

Fターム (5件)：

5K023AA07 ,  5K023BB03 ,  5K023LL01 ,  5K023QQ02 ,  5K023RR09