特許

J-GLOBAL ID：200903023989720177

電子部品の製造方法

発明者： 三木 勝政 ,  梅田 眞司 ,  野村 幸治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-150967
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345833
出願日： 1998年06月01日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 脆弱な素子の実装を容易にし、工程の効率化を図り、電子部品の低コスト化に寄与する電子部品の製造方法に関するものである。【解決手段】 素子転写治具31に設けられた素子添付部32に、仮基板33と接合した素子部34を樹脂添付し、エッチングで仮基板33を除去しこの後実装用基板に重ね合わせて、全素子部34を同時に実装したのち、素子部34と素子転写治具31を剥離する工程の一括化により工数削減が図れ、また脆弱な素子の取り扱いが容易で、電子部品の小型化に寄与する。

請求項（抜粋）：

素子を素子転写治具に添付する工程と、電極が形成された基板と前記素子転写治具とを前記素子と前記電極とを位置あわせして重ね合わせる工程と、前記素子と前記電極とを接合する工程と、前記素子と前記素子転写治具とを分離する工程を少なくとも有する電子部品の製造方法。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 31/00 ,  H01L 37/02 ,  H01L 41/00 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/22

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 37/02 ,  H01L 41/00 ,  H01L 31/00 ,  H01L 41/08 C ,  H01L 41/22 Z