特許

J-GLOBAL ID：200903023998560158

コンタクト材料とその製造方法

発明者： 谷 俊夫 ,  沼倉 孝 ,  森 謙介
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-214588
公開番号（公開出願番号）：特開2000-045039
出願日： 1998年07月29日
公開日（公表日）： 2000年02月15日
要約：

【要約】【課題】 リフロー処理時にSnはじき現象を起こさず、150°Cの大気中で100時間加熱処理しても表面の酸化変色を起こさず、接触抵抗の上昇も起こりづらいコンタクト材料とその製造方法を提供する。【解決手段】 Ni:0.5〜5重量%,Si:0.2〜1.5重量%を必須成分とするCu合金から成る芯材1aの表面がCuめっき層を圧延加工して成る厚み0.1〜0.7μmの塑性変形層1bで被覆されている基材1の表面に、Cu3Sn(ε相)層2aとCu6Sn5(η'相)層2bとがこの順序で積層されて成る中間層2を介して、純SnまたはSn合金のめっき層をリフロー処理して成る厚み0.5μm以上の溶融凝固層3が形成されているコンタクト材料。

請求項（抜粋）：

Ni:0.5〜5重量%,Si:0.2〜1.5重量%を必須成分とするCu合金から成る芯材の表面がCuから成る厚み0.1〜0.7μmの塑性変形層で被覆されている基材の表面に、Cu3Sn(ε相)層とCu6Sn5(η'相)層とがこの順序で積層されて成る中間層を介して、純SnまたはSn合金から成る厚み0.5μm以上の溶融凝固層が形成されていることを特徴とするコンタクト材料。

IPC (6件)：

C22C 9/00 ,  C22C 9/02 ,  C23C 28/02 ,  C25D 5/10 ,  C25D 7/00 ,  H01B 1/02

FI (6件)：

C22C 9/00 ,  C22C 9/02 ,  C23C 28/02 ,  C25D 5/10 ,  C25D 7/00 H ,  H01B 1/02 A

Fターム (31件)：

4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA21 ,  4K024AB02 ,  4K024AB19 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC01 ,  4K024DA01 ,  4K024DA05 ,  4K024DB02 ,  4K024DB07 ,  4K024GA16 ,  4K044AA01 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BB03 ,  4K044BC14 ,  4K044CA07 ,  4K044CA18 ,  4K044CA62 ,  4K044CA67 ,  5G301AA08 ,  5G301AA14 ,  5G301AA19 ,  5G301AA20 ,  5G301AB08 ,  5G301AB11 ,  5G301AD04 ,  5G301AE10