特許
J-GLOBAL ID：200903024010777757
貼り合わせ構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-190273
公開番号（公開出願番号）：特開平5-034655
出願日： 1991年07月30日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 熱膨張率が相異なる2枚の板状部材を接着剤で貼り合わせる貼り合わせ構造において、接着された板状部材に反りや剥がれが発生するのを防止し、貼り合わせの信頼性を向上する。【構成】 熱膨張率が異なるマイクロレンズアレイ1と液晶表示素子2を接着剤3で貼り合わせる構造において、接着剤3に接するマイクロレンズアレイ1又は液晶表示素子2の少なくとも一方の端面に、外方に向かって開いた面取り加工20を施し、これにより両部材間の熱膨張率の差に起因する熱応力を緩和し、且つ両部材の端面間における接着力を増強する。
請求項（抜粋）：
熱膨張率が異なる2枚の板状部材を接着剤で貼り合わせてなる貼り合わせ構造において、少なくとも一方の板状部材の端面に面取り加工を施した貼り合わせ構造。
IPC (2件)：
G02F 1/13 101
, G02F 1/1335
