特許
J-GLOBAL ID：200903024015079950
導電性樹脂ペーストおよび半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-303684
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151480
出願日： 1992年11月13日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子とリードフレーム等の基板との熱膨脹係数の違いによる熱応力を緩和する導電性樹脂ペーストを提供する。【構成】 1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、脂肪族モノカルボン酸およびカルボキシル基を有するポリジメチルシロキサン化合物との反応生成物、硬化剤、導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペーストならびにこのペーストを用いた半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)導電性フィラーおよび必要に応じて(D)希釈剤を含む導電性樹脂ペーストにおいて、エポキシ樹脂(A)が1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、脂肪族モノカルボン酸およびカルボキシル基を有するポリジメチルシロキサン化合物の反応生成物である導電性樹脂ペースト。
IPC (4件)：
H01L 21/52
, C08G 59/42 NHY
, C08L 63/00 NJS
, C09J163/00 JFN
