半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：國分孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-255733
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084989
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】ワイヤの接触による電気的短絡の制約がなく、配線自由度が高く高密度に実装することができるようにする。【構成】回路基板12上に集積回路ベアチップ11とチップ型素子26とを搭載し、集積回路ベアチップ11のボンディングパッド23とチップ型素子26の外部電極端子27との間を、回路基板12上の配線14の拡大ボンディングパッド46を介して、絶縁被覆ワイヤ13のボンディングによって接続する。また、集積回路ベアチップ11のボンディングパッド23と別の配線14の拡大ボンディングパッド45との間も、絶縁被覆ワイヤ13のボンディングによって接続する。【効果】電気回路素子の端子間や回路基板への配線さらに外部への配線自由度が極めて高く、高集積・高機能・高密度の画期的な半導体装置を実現することができる。

請求項（抜粋）：