特許

J-GLOBAL ID：200903024024301399

レーザ加工装置とレーザ加工方法

発明者： 小出 純
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 長尾 達也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-026000
公開番号（公開出願番号）：特開2001-212800
出願日： 2000年02月03日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：

【要約】【課題】マスクのパターンを被加工物に投影する光路の一部分を共有して、オートフォーカス光学系を配することができ、高精度で精度ばらつきが発生しない加工を行うことができるレーザ加工装置とレーザ加工方法を提供する。【解決手段】1ピコ秒以下のパルス放射時間で空間的時間的なエネルギー密度の大きい光パルスを連続放射するレーザ発振器からのレーザ光によって、マスクのパターンを投影レンズにより投影して昇華加工するレーザ加工装置であって、前記マスクのパターンを被加工物に投影する光路の一部分を共有して、オートフォーカス光学系を配する。

請求項（抜粋）：

1ピコ秒以下のパルス放射時間で空間的時間的なエネルギー密度の大きい光パルスを連続放射するレーザ発振器からのレーザ光によって、マスクのパターンを投影レンズにより被加工物に投影して昇華加工するレーザ加工装置であって、前記マスクのパターンを被加工物に投影する光路の一部分を共有して、オートフォーカス光学系が配されていることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5件)：

B81C 5/00 ,  B23K 26/04 ,  G03F 7/20 505 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/027

FI (5件)：

B81C 5/00 ,  B23K 26/04 C ,  G03F 7/20 505 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/30 515 B

Fターム (24件)：

2H097AB05 ,  2H097BA01 ,  2H097BB01 ,  2H097BB02 ,  2H097CA07 ,  2H097CA17 ,  2H097GB01 ,  2H097GB02 ,  2H097GB03 ,  2H097KA38 ,  2H097LA10 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CD10 ,  4E068CE01 ,  5F046AA05 ,  5F046BA03 ,  5F046CA03 ,  5F046CB15 ,  5F046CB18 ,  5F046CC01 ,  5F046DA13 ,  5F046DA14