特許

J-GLOBAL ID：200903024026459828

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 金谷 大介 ,  平田 勲夫 ,  石原 政行
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-212404
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049459
出願日： 1998年07月28日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【課題】 ビアホール下端においてメッキ層の厚みが周囲に比べて薄い箇所をなくし、導通の信頼性が良好な多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 ビアホール底部の導体層をエッチングし、ビアホールの周壁を除去した後、ビアホール内にメッキ層を形成する。ビアホールの周壁を削ってビアホール底部の導体層のみを突出させることができ、メッキ層は導体層の突出部分に付着し、メッキ層の薄い箇所での導通不良を防ぐことができ、導通信頼性を良好にすることができるものである。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層と複数の導体層を交互に積層して形成され、絶縁層に設けたビアホールの内周のメッキ層で導体層間の電気的接続を行うことにより形成される多層プリント積層板の製造方法であって、導体層を被覆する絶縁層にレーザーを照射して、導体層が露出するまで絶縁層を除去してビアホールを形成し、ビアホールの底部の導体層の表面に残存する絶縁層の残留物を除去し、次いでビアホール底部の導体層の表層部をエッチング除去し、ビアホールの周壁をなす部分の絶縁層を除去した後、ビアホール内にメッキを施して上記の導体層間の電気的接続を行うメッキ層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/06

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/06 A

Fターム (39件)：

5E339AB02 ,  5E339AC01 ,  5E339AD05 ,  5E339AE01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD02 ,  5E339BD08 ,  5E339BE13 ,  5E339CD01 ,  5E339CD10 ,  5E339CE12 ,  5E339CE16 ,  5E339DD03 ,  5E339GG10 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC51 ,  5E346CC58 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE31 ,  5E346FF02 ,  5E346FF03 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07