特許
J-GLOBAL ID:200903024030020830

チップ型LED、LEDランプおよびLEDディスプレイ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 稔 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-345964
公開番号(公開出願番号):特開平11-177129
出願日: 1997年12月16日
公開日(公表日): 1999年07月02日
要約:
【要約】【課題】 LED発光素子から封止体に入射する光の量を増やし、LEDの発光効率を高める。【解決手段】 プリント配線基板2にボンディングされているLED発光素子1が封止体で覆われているチップ型LED10であり、この封止体は低融点ガラス3である。低融点ガラス3の屈折率は2程度であり、LED発光素子1の屈折率は2.3〜4.0程度である。
請求項(抜粋):
プリント配線基板にボンディングされているLED発光素子が封止体で覆われているチップ型LEDにおいて、上記封止体は低融点ガラスであることを特徴とする、チップ型LED。

前のページに戻る