特許

J-GLOBAL ID：200903024040598792

多層プリント配線板用樹脂付き銅箔および該銅箔を用いた多層プリント配線板

発明者： 佐藤 哲朗 ,  津吉 裕昭 ,  早坂 信男
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 辰雄 (外2名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1995001335
公開番号（公開出願番号）：WO1997-002728
出願日： 1995年07月04日
公開日（公表日）： 1997年01月23日
要約：

【要約】樹脂成分総量に対してエポキシ樹脂50〜90重量%、ポリビニルアセタール樹脂5〜20重量%、ウレタン樹脂0.1〜20重量%を含有し、該エポキシ樹脂の0.5〜40重量%がゴム変成エポキシ樹脂である樹脂組成物を片面に有することを特徴とする多層プリント配線板用樹脂付き銅箔および該樹脂付き銅箔を用いた多層プリント配線板。

請求項（抜粋）：

樹脂成分総量に対してエポキシ樹脂50〜90重量%、ポリビニルアセタール樹脂5〜20重量%、ウレタン樹脂0.1〜20重量%を含有し、該エポキシ樹脂の0.5〜40重量%がゴム変成エポキシ樹脂である樹脂組成物を片面に有することを特徴とする多層プリント配線板用樹脂付き銅箔。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38 ,  C09J163/00 ,  B32B 15/08