特許

J-GLOBAL ID：200903024041682347

電子部品のインサート成形用金型構造

発明者： 額田 匡彦
出願人/特許権者： イリソ電子工業株式会社
代理人 (1件)： 大竹 正悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-271087
公開番号（公開出願番号）：特開2001-088130
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】電子部品のインサート成形用金型構造において、下型駒のスプリング式弾性構造に残された課題を解決する。【解決手段】上型4はくわえ込み寸法4aが固定とされ、ピン1pの突出寸法1aの精度が高くなる。そして下型2に、プラスチック一体成形品の一部品とした下型駒5が弾性方式のピン受けとして設置され、寸法公差を吸収するようにしてある。湾曲形状を収容するスペース1sさえあれば下型駒5を設置することが可能であり、スプリング式よりも設置容積を小さく抑えられる。また、部品点数が1部品しかなく分解、組み立てに手間がかからないので、金型への取り付け・取り外し作業性が向上し、一部品なので均質化が達成され、寸法、バネ圧が安定する。

請求項（抜粋）：

上下に突出する貫通ピンを備えた電子部品のインサート成形用であって、上型のピンくわえ込み寸法を固定とするとともに下型に設けられた下型駒を弾性方式とした金型構造において、下型駒を、部分的に湾曲させて弾性を得る一部品としたことを特徴とする金型構造。

IPC (4件)：

B29C 33/12 ,  H01R 13/405 ,  H01R 43/24 ,  B29L 31:36

FI (4件)：

B29C 33/12 ,  H01R 13/405 ,  H01R 43/24 ,  B29L 31:36

Fターム (17件)：

4F202AD15 ,  4F202AH34 ,  4F202CA11 ,  4F202CB12 ,  4F202CK42 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ05 ,  5E063JB03 ,  5E063JB04 ,  5E063JB09 ,  5E063XA01 ,  5E087EE13 ,  5E087FF04 ,  5E087GG02 ,  5E087RR01 ,  5E087RR25 ,  5E087RR47