発光素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村恒久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-344399
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196759
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：

【要約】【目的】逆極性の発光チップ同士を同一リードフレームに搭載しても、発光チップ同士を近接可能とする。【構成】シリコン基板21の一部に絶縁層22を被膜し、絶縁層22とこれが被膜されない領域に夫々導電層23,27を形成し、各導電層23,27に半田パッド24,25,26,28を薄く形成し、その上に各発光チップ11〜14を搭載することで、各発光チップ11〜14を近接させたときのペーストの表面張力による発光チップ側面へのはい上がり防止する。両発光チップ11〜14が逆極性の場合、一方の発光チップ14の上面電極を、他方の裏面電極側の導電層23に結線し、極性をそろえる。

請求項（抜粋）：

シリコン基板と、該シリコン基板の上面の一部に被膜された絶縁層と、前記シリコン基板の絶縁層が被膜されない領域の上面に形成された第一導電層と、該第一導電層の上面に薄く形成された第一低融点ボンディングパッドと、該第一低融点ボンディングパッドの上面に搭載された第一発光チップと、前記絶縁層の上面に形成された第二導電層と、該第二導電層の上面に薄く形成された第二低融点ボンディングパッドと、該第二低融点ボンディングパッドの上面に搭載された第二発光チップとが設けられ、前記第一発光チップと第二発光チップとは、表裏の極性が互いに逆極性とされ、いずれか一方の発光チップの上面電極は、ボンディングワイヤを介して他方の導電層に接続され、他方の発光チップの上面電極および一方の導電層は、ボンディングワイヤを介して外部端子に接続されたことを特徴とする発光素子。

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