特許

J-GLOBAL ID：200903024056944011

発泡絶縁電線の製造方法、およびその方法で得られた発泡絶縁電線

発明者： 田中 俊哉 ,  山本 昇司 ,  大石 義昭
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-153352
公開番号（公開出願番号）：特開平5-002938
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【構成】 発泡層と充実層とがこの順序で導体表面を被覆している発泡絶縁電線の製造方法であって、前記導体表面をエチレン系共重合体80〜97重量部とポリプロピレン3〜20重量部とから成る樹脂混合物に発泡剤が添加されている樹脂組成物、ならびに発泡剤を含まないポリプロピレンで同時被覆し、そのときにまたはそれに続けて前記樹脂組成物を発泡度70%以上に発泡させる発泡絶縁電線の製造方法および、この方法で得られる発泡絶縁電線。【効果】 線径は1.0mm以下と細径にあるにもかかわらず、発泡層の発泡度は70%以上であり、その信号伝播遅延時間は3.9ns/m以下となる。また、端末加工時におけるシース除去も、発泡層を破損することなく行うことができる。コンピュータに配線する同軸マルチフラットケーブル用の発泡絶縁電線として有用である。

請求項（抜粋）：

発泡層と充実層とがこの順序で導体表面を被覆している発泡絶縁電線の製造方法であって、前記導体表面を、エチレン系共重合体80〜97重量部とポリプロピレン3〜20重量部とから成る樹脂混合物に発泡剤が添加されている樹脂組成物、ならびに発泡剤を含まないポリプロピレンで同時被覆し、そのときにまたはそれに続けて、前記樹脂組成物を発泡度70%以上に発泡させることを特徴とする発泡絶縁電線の製造方法。

IPC (5件)：

H01B 13/14 ,  B29C 47/02 ,  C09D 5/25 PQY ,  H01B 3/44 ,  H01B 7/02