特許

J-GLOBAL ID：200903024061820096

半導体ウエハ保護用粘着シート

発明者： 松村 健
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-337872
公開番号（公開出願番号）：特開2003-138228
出願日： 2001年11月02日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハに貼り付けた状態で、100〜200°C程度の加熱環境下におかれた場合にも、半導体ウエハの反りを防止することができる半導体ウエハ保護用粘着シートを提供すること。【解決手段】 基材フィルム上に粘着剤層が設けられた半導体ウエハ保護用粘着シートであって、前記基材フィルムは、200°Cの条件下に2時間置いた場合の加熱収縮率が0.5%以下であることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シート。

請求項（抜粋）：

基材フィルム上に粘着剤層が設けられた半導体ウエハ保護用粘着シートであって、前記基材フィルムは、200°Cの条件下に2時間置いた場合の加熱収縮率が0.5%以下であることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シート。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  C09J 4/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/304 622

FI (5件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J 4/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/78 M

Fターム (58件)：

4J004AA01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004DA02 ,  4J004DA04 ,  4J004DA05 ,  4J004DB02 ,  4J004EA01 ,  4J004EA06 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040CA001 ,  4J040DD051 ,  4J040DF031 ,  4J040EB102 ,  4J040EB122 ,  4J040EC002 ,  4J040EF282 ,  4J040EK001 ,  4J040FA131 ,  4J040FA231 ,  4J040FA271 ,  4J040FA281 ,  4J040FA291 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA25 ,  4J040GA26 ,  4J040HB18 ,  4J040HB22 ,  4J040HB41 ,  4J040HC01 ,  4J040HC16 ,  4J040HC20 ,  4J040HD19 ,  4J040HD21 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA32 ,  4J040PA33

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 紫外線硬化型粘着剤組成物とその粘着シ-ト類
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-056003   出願人：日東電工株式会社