特許
J-GLOBAL ID:200903024064630360

プリプレグおよびプリント配線板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森本 義弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-168749
公開番号(公開出願番号):特開平10-022673
出願日: 1996年06月28日
公開日(公表日): 1998年01月23日
要約:
【要約】【課題】 多層基板の反りが少なく、磁界に対して有効な電磁波妨害対策用のプリント配線板の製造に有効なプリプレグを提供することを目的とする。【解決手段】 磁性粒子1と非磁性無機質粒子7を分散した結合材2cを芯材3含浸させてプリプレグ4とするか、あるいは磁性粒子と非磁性無機質粒子を分散した結合材をプリプレグ本体の表層に塗布する。
請求項(抜粋):
磁性粒子を分散した結合剤を、芯材に含浸またはプリプレグ本体の表層に塗布したプリプレグ。
IPC (5件):
H05K 9/00 ,  B32B 15/08 ,  C08J 5/10 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 610
FI (5件):
H05K 9/00 H ,  B32B 15/08 J ,  C08J 5/10 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 610 T

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