特許
J-GLOBAL ID:200903024065896267

レーザーを使用して皮膚表面を剥す方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 稲葉 良幸 (外2名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-526546
公開番号(公開出願番号):特表平9-501087
出願日: 1995年06月05日
公開日(公表日): 1997年02月04日
要約:
【要約】人間の皮膚の表面に近い表皮細胞を取り除くための方法。少なくとも一つの光線周波において、高吸収力を有する汚染物が、皮膚の表面に局所的に当てられる。汚染物のいくらかは、表面に近い表皮細胞の間のすき間に浸潤するよう強制される。この皮膚の部分には、上記周波数の短いレーザーパルスが照らされ、そのうち少なくとも一つのパルスは、多少の粒子が破裂し、かつ表面に近い表皮細胞をはぎ取るために充分なエネルギーを有する。一つの好適な実施例においては、1ミクロン黒鉛粒子およびNd:YAGレーザーを使用する。
請求項(抜粋):
人間の皮膚における、表面に近い表皮細胞を取り除くための方法であって、 a.居所的に、該皮膚の部分に、人間の表皮の外側の層を貫通する、少なくとも一つの光の周波数帯において、高吸収力を有する汚染物を湿布し、 b.該汚染物のいくらかが、該表面に近い表皮細胞の間のすき間に浸潤するよう強制し、 c.該皮膚の部分を、該少なくとも一つの光の周波数帯のパルスで照らし、該パルスの少なくとも一つが充分なエネルギーを有するため、該汚染物の少なくとも部分が破裂し、その際に該表面に近い表皮細胞の数個がはぎ取られる、 工程を備えた方法。
IPC (2件):
A61N 5/06 ,  A61B 17/36 350
FI (2件):
A61N 5/06 E ,  A61B 17/36 350

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