特許

J-GLOBAL ID：200903024067697202

半導体装置および半導体装置の製造方法

発明者： 池部 公弘 ,  勝又 章夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-175373
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030009
出願日： 1993年07月15日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】 半導体パッケ-ジの実装をより簡易な構成で高密度化できると共に、この半導体パッケ-ジのリペア性にも優れる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 プリント基板12の両面にそれぞれTCP13(半導体パッケ-ジ)を実装し、これをケ-ス11で覆ってなるメモリカ-ド10であって、上記TCP13は1方向にのみ突設されかつ折り曲げ自在なアウタリ-ド14を有し、このアウタリ-ド14は、このTCP13と上記プリント基板12との間に取り回されこの位置Aでこのプリント基板に接続されているものである。

請求項（抜粋）：

基板に半導体パッケ-ジを実装してなる半導体装置において、上記半導体パッケ-ジは、所定の方向に突設されかつ折り曲げ自在なアウタリ-ドを有し、このアウタリ-ドは、上記半導体パッケ-ジと上記基板との間に取り回されこの位置で上記基板に接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (8件)：

H01L 23/04 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 25/14 Z ,  G06K 19/00 K