特許

J-GLOBAL ID：200903024071082611

セラミックヒータおよびその製造方法

発明者： 内山 京治
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-120771
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327256
出願日： 2003年04月24日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【課題】高温度におけるヒータの耐久性や急速昇温の際の熱衝撃による破壊等の問題を解決し、ヒータ寿命を長期化した急速昇温が可能なセラミックヒータを提供する。【解決手段】アルミナを主成分とするセラミック絶縁層1中に白金を主成分とする発熱体2が埋設されたセラミックヒータであって、発熱体2の断面における線幅wと最大厚みtのw/tが5〜40であり、発熱体2側端部においてセラミックの開きの長さ3が発熱体2側端部から50μm以下であることを特徴とする。また、発熱体2が、高温度における発熱体の耐久性を改善するため、2〜45体積%のアルミナを含有すること、発熱体2とセラミックヒータの表面までの距離Lが250μm以上であることが望ましい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

アルミナを主成分とするセラミック絶縁層中に白金を主成分とする発熱体が埋設されたセラミックヒータであって、前記発熱体の断面における線幅wと最大厚みtのw/tが5〜40であり、前記発熱体側端部においてセラミックの開きの長さが発熱体側端部から50μm以下であることを特徴とするセラミックヒータ。

IPC (5件)：

H05B3/20 ,  G01N27/409 ,  H05B3/10 ,  H05B3/12 ,  H05B3/18

FI (6件)：

H05B3/20 393 ,  H05B3/10 A ,  H05B3/10 C ,  H05B3/12 A ,  H05B3/18 ,  G01N27/58 B

Fターム (41件)：

2G004BB04 ,  2G004BD05 ,  2G004BE13 ,  2G004BE22 ,  2G004BE26 ,  2G004BF05 ,  2G004BF09 ,  2G004BG05 ,  2G004BJ02 ,  2G004BJ03 ,  2G004BJ10 ,  3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA08 ,  3K034AA10 ,  3K034AA16 ,  3K034AA34 ,  3K034BA06 ,  3K034BB06 ,  3K034BC04 ,  3K034BC12 ,  3K034BC16 ,  3K034BC17 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB03 ,  3K092QB18 ,  3K092QB30 ,  3K092QB45 ,  3K092QB62 ,  3K092QB74 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092RF26 ,  3K092RF27 ,  3K092TT30 ,  3K092VV16 ,  3K092VV40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• セラミックヒータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-154620   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭63-009860
  
• 特開昭63-009860