特許
J-GLOBAL ID：200903024072447184
取付部材の基板に対する接合構造および電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-020054
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232628
出願日： 1993年02月08日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】例えばケースを基板側面に接合させるような構造の電子部品に適用した場合に、上述したようなケースの基板に対する接合強度を十分に確保しながら該電子部品の小型化と低背化とを図ることのできるようにする。【構成】基板12上に発振回路部品14が実装され、この発振回路部品14が遮蔽ケース16で覆われ、この遮蔽ケース16の接合部26とアース電極20が半田で接合され、この接合部26にスリット34が形成され、この基板12の上面には半田付用電極32が形成され、スリット34はその上部が半田付用電極32よりも上方に位置する。
請求項（抜粋）：
基板側面の電極に半田付けで接合されるべき取付部材の接合部にはスリットが形成されていることを特徴とする取付部材の基板に対する接合構造。
IPC (2件)：
引用特許：
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