電子構成素子

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-546452
公開番号（公開出願番号）：特表2002-513234
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2002年05月08日
要約：

【要約】表面波構成素子並びに該表面波構成素子の製作法であって、当該表面波構成素子に、圧電基板を備えたチップ(2)と、該チップ上に配置された導電性構造体-IDT変換器、分岐線路等-と、このチップの導電性構造体に接触接続された外部の接続素子と、ベースプレート上に配置された、気密なフレームとが設けられており、該フレームの内部に、チップが当該フレームから間隔をおいて配置されている。この場合、チップ(2)とベースプレート(3)との間のスペースは、シート(5)によって密に取り囲まれており、フレーム(4)とシート(5)との間のスペースは、シール剤(6)によって満たされており、チップ(2)は、シール剤(6)及びフレーム(4)共々、縁部域(8)がベースプレート(3)に気密に載着された、電気メッキ材料から成るカバー(7)若しくは保護フードによって保護されている。

請求項（抜粋）：

電子構成素子、特に音響的な表面波によって作動するOFW構成素子であって、圧電基板から成るチップと、該チップ上に配置された導電性構造体-IDT変換器、分岐線路等-と、このチップの導電性構造体と接触接続された外部の接続素子を備えたベースプレートと、該ベースプレート上に配置された気密なフレームとが設けられており、該フレームの内部でチップが当該フレームから間隔をおいて配置されている形式のものにおいて、チップ(2)とベースプレート(3)との間のスペースがシート(5)によって密に取り囲まれており、フレーム(4)とシートとの間のスペースがシール剤(6)によって満たされており、チップがシール剤及びフレーム共々、縁部域(8)がベースプレートに密に載着された電気めっき材料から成るカバー(7)によって保護されていることを特徴とする電子構成素子。

IPC (4件)：

H03H 9/25 , H01L 23/02 , H03H 3/08 , H03H 9/10

FI (4件)：

H03H 9/25 A , H01L 23/02 C , H03H 3/08 , H03H 9/10

Fターム (10件)：

5J097AA32 , 5J097HA04 , 5J097JJ01 , 5J097JJ03 , 5J097KK10 , 5J108EE03 , 5J108GG03 , 5J108GG08 , 5J108GG15 , 5J108KK04

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